為提升我校及合作單位在電子科技領域技術開發中的科研創新能力與設備應用水平，太原理工大學分析測試中心將于2024年7月1日至7月4日舉辦專項設備操作與應用培訓。本次培訓聚焦電子材料表征、微納器件測試及電路分析等關鍵技術環節，旨在助力科研人員與工程師熟練掌握先進分析測試設備，推動相關技術研發進程。

一、 培訓目標
通過系統理論講解與實際上機操作相結合的方式，使參訓學員能夠獨立、規范、高效地操作相關大型精密儀器，理解其在電子科技研發中的核心應用場景，解決在新型半導體材料、集成電路、傳感技術、柔性電子等領域研發中遇到的實際測試分析問題。

二、 培訓時間與地點
- 時間：2024年7月1日（星期一）至7月4日（星期四），每日上午9:00-12:00，下午14:00-17:00。
- 地點：太原理工大學分析測試中心（具體實驗室安排將于報名后通知）。

三、 核心培訓設備與內容概要
1. 掃描電子顯微鏡（SEM）及能譜儀（EDS）：
- 內容：高分辨率微觀形貌觀察、微區成分定性定量分析。

• 應用：芯片表面/斷面結構、焊點質量、薄膜缺陷、材料成分分析。

1. 原子力顯微鏡（AFM）：

• 內容：樣品表面三維形貌、粗糙度、電學/力學性能納米尺度測量。

• 應用：納米薄膜厚度與均勻性、器件表面形貌與粗糙度控制、微納結構力學性能評估。

1. X射線衍射儀（XRD）：

• 內容：物相定性定量分析、晶體結構解析、殘余應力測定。

• 應用：電子陶瓷材料相組成分析、薄膜結晶取向與質量評估、材料應力狀態研究。

1. 半導體參數分析儀：

• 內容：晶體管、二極管等半導體器件I-V、C-V特性測試與分析。

• 應用：器件性能參數提取、可靠性評估、模型驗證。

1. 網絡分析儀：

• 內容：微波器件及電路的S參數、阻抗、增益、損耗等高頻特性測量。

• 應用：高頻電路設計驗證、天線性能測試、濾波器特性分析。

1. 聚焦離子束（FIB）-SEM雙束系統（簡介與演示）：

• 內容：集成電路的定點切割、截面制備、透射電鏡樣品制備及三維重構簡介。

• 應用：芯片失效分析、內部結構暴露與觀測、納米器件加工。

四、 培訓對象
本校相關院系（如電子信息與光學工程學院、材料科學與工程學院、物理學院等）的教師、研究生、高年級本科生；與中心有合作關系的企業、科研院所的工程技術人員與研發人員。建議具備基本的電子、材料或物理專業背景。

五、 報名方式
請于2024年6月25日17:00前，訪問太原理工大學分析測試中心官方網站，下載并填寫《設備培訓報名表》，發送至指定郵箱：[email protected]。郵件主題請注明“電子科技設備培訓報名-姓名-單位”。本期培訓名額有限，按報名先后順序錄取，中心將于6月28日前以郵件形式發送錄取通知及詳細日程安排。

六、 其他說明
1. 本次培訓不收取培訓費，但需提前預約上機時段。
2. 參訓學員須遵守中心安全管理規定，培訓前將進行安全知識考核。
3. 培訓結束后，經考核合格者將獲得太原理工大學分析測試中心頒發的設備操作培訓證書。
4. 咨詢聯系人：李老師，電話：0351-XXXXXXX。

掌握先進分析測試技術，是突破電子科技研發瓶頸的關鍵。我們誠邀各位師生及業界同仁踴躍參與，共同提升技術開發能力，助力創新成果產出。

太原理工大學分析測試中心
2024年6月18日